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過炉キャリア類
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製品紹介
有多种深度的焊接面组件屏蔽层;两片PCB或以上组合,提高效率。
专用铝型材档锡条,防止变形。
采用进口合成石材料,焊接面SMT组件与过锡窗口最小间距:小至1MM。
可节省人力及后焊工时。
焊锡面之SMD零件,可少略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率。
减少基板因过锡炉而造成之变形。
适用于波峰焊、回焊炉及SMT组件贴装等制程。
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