過炉キャリア類

製品紹介

  • 有多种深度的焊接面组件屏蔽层;两片PCB或以上组合,提高效率。

  • 专用铝型材档锡条,防止变形。

  • 采用进口合成石材料,焊接面SMT组件与过锡窗口最小间距:小至1MM。

  • 可节省人力及后焊工时。

  • 焊锡面之SMD零件,可少略点胶造成之生产不便,简化生产过程,提高生产效率。

  • 减少基板因过锡炉而造成之变形。

  • 适用于波峰焊、回焊炉及SMT组件贴装等制程。

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